卓上ラッピング・ポリッシング装置

卓上ラッピング・ポリッシング装置は、小規模生産向けに設計された高性能な精密ラッピング・ポリッシング装置であり、最大6インチまでの試料に対応可能です。加工後の試料には、優れた平坦性と高い表面光沢が得られます。

本装置は特にダイヤモンドラッピングに適しており、高剛性の筐体と独自開発の水冷式スピンドルを採用することで、ラップ盤表面の温度を常に一定に保ち、低振動かつ高精度な回転を実現しています。

また、半導体、光電子、光学などの幅広い分野での使用に対応しており、以下の研磨・ポリッシング機能を標準搭載しています：

これらのすべての機能は、直感的な操作が可能なタッチパネルにより制御・設定でき、高精度なプロセス管理を実現します。

モデル	TYD062	TY061	TY062	TY064
軸数	2ステーション	1ステーション	2ステーション	4ステーション
加工対象	ダイヤモンド	Si、SiC、サファイア、GaN、GaSb、InP、CdZnTe、GaAs、LiNbO₃、InSbなど多様な脆性材料
対応サイズ	最大6インチ
研磨円板（mm）	350	400		500
真空	-0.8 ～ 1.0 Bar
水流の圧力（Bar）		3 ～ 6
回転数（rpm）	5 ～ 300	0 ～ 100
電源	単相 220 VAC、10 A			単相 220 VAC、1500 W
本体寸法（W × D × H mm）	W690 × D800 × H600	W650 × D830 × H600		W1610 × D1060 × H2000
重量（Kg）	80	60	70	800

本治具は、ナノレベルの表面仕上げ精度を要求される高機能材料の加工に対応した超精密研磨用治具です。
安定した保持性能と均一な加圧制御により、研磨中のワークの位置ずれや形状変化を最小限に抑え、極めて高い平坦度と面粗度を実現します。