半導体製造装置向けの高純度シリコン部品を提供しております。
優れた耐プラズマ性、低パーティクル特性および高精度加工により、ドライエッチング装置などの半導体製造プロセスに対応しております。

特徴

• 大口径サイズに対応
• 6N以上の高純度シリコン
• 優れた均一性と安定した品質
• カスタムサイズ・仕様対応
• 半導体製造装置用部品の加工素材として最適

用途

• ドライエッチング装置用シリコン部品
• フォーカスリング加工用材料
• シリコン電極加工用材料
• シリコンリング加工用材料
• 半導体製造装置用精密部品加工